激光焊接是一種使用高能量密度激光束作為熱源的高效精確的焊接方法。如今，激光焊接在各個行業(yè)中被廣泛使用，例如：電子元件、汽車制造、航空航天和其他工業(yè)制造領(lǐng)域。然而，在激光焊接的過程中，不可避免地會有一些缺陷或次品。只有充分了解這些缺陷并學(xué)習(xí)如何避免它們，才能更好地利用激光焊接的價值。

10種常見的激光焊接缺陷、其原因及解決方案如下：

1. 焊渣

激光焊接會產(chǎn)生飛濺物，嚴重影響焊縫表面質(zhì)量，并可能污染和損壞透鏡。一般性能：激光焊接完成后，材料或工件表面出現(xiàn)許多金屬顆粒，附著在材料或工件表面。

飛濺的原因：被加工材料或工件表面未清理，有油漬或污染物，或者可能是鍍鋅層的揮發(fā)。

解決方案：

A. 在激光焊接前注意清理材料或工件。

B. 噴濺與功率密度直接相關(guān)。適當(dāng)減少焊接能量可以減少噴濺。

2. 打開

連續(xù)激光焊接產(chǎn)生的裂紋主要是熱裂紋，例如晶間裂紋、液化裂紋等。

開裂的原因：主要是由于焊縫未完全固化前的收縮力過大。

解決方案：填充焊絲、預(yù)熱和其他措施可以減少或消除裂紋。

3. 孔

焊縫表面氣孔更容易發(fā)生在激光焊接缺陷中。

氣孔產(chǎn)生的原因：

A. 激光焊接的熔池深而窄，冷卻速度非?？?。液態(tài)熔池中產(chǎn)生的氣體過晚無法溢出，這很容易導(dǎo)致氣孔的形成。

B，焊縫表面未清理，或鍍鋅板鋅蒸汽揮發(fā)。

解決方案：焊接前清理焊件表面和焊縫表面，以提高加熱時鋅的揮發(fā)。此外，吹氣方向也會影響氣孔的產(chǎn)生。

4. 咬邊

咬邊定義為：焊縫與母材結(jié)合不牢固，有坡口，深度大于0.5mm，總長度大于焊縫長度的10%，或大于驗收標(biāo)準要求的長度。

咬邊原因：

A，焊接速度過快，焊縫中的液態(tài)金屬不會在小孔背面重新分布，從而在焊縫兩側(cè)形成咬邊。

B，接頭裝配間隙過大，接頭填充的熔融金屬減少，也容易產(chǎn)生咬邊。

C，在激光焊接結(jié)束時，如果能量下降時間過快，小孔容易塌陷，這也會導(dǎo)致局部咬邊。

解決方案：

A. 控制激光焊接機以匹配處理功率和速度，以避免咬邊。

B. 對于檢查中發(fā)現(xiàn)的焊縫咬邊，可以進行打磨、清理和修復(fù)，以滿足驗收標(biāo)準的要求。

5. 焊縫堆積

焊縫明顯過滿，填充時焊縫過高。

焊縫堆積的原因：焊絲送進過快或焊接速度過慢。

解決方案：提高焊接速度或降低送絲速度，或降低激光功率。

6. 焊接偏差

焊縫金屬沒有在接頭結(jié)構(gòu)的中心固化。

這種情況的原因：焊接時定位不準確，或填充焊時間及焊絲對準不準確。

解決方案：調(diào)整焊接位置，或調(diào)整填充焊接時間和焊絲的位置以及焊槍、焊絲和焊縫的位置。

7. 焊縫凹陷

焊縫凹陷是焊縫金屬表面的凹陷現(xiàn)象。

焊縫凹陷的原因：釬焊，焊點的中心部位不好。焊點的中心部位靠近下板，偏離焊縫的中心，導(dǎo)致基材局部熔化。

解決方案：調(diào)整光絲匹配。

8. 焊接成型不佳

焊接缺陷包括：焊接 ripple，不均勻且不整潔的焊接，焊接與母材之間不均勻的過渡，焊接缺陷，不均勻的焊接。

出現(xiàn)這種情況的原因：當(dāng)焊接時，焊絲不穩(wěn)定，或者光線不連續(xù)等。

解決方案：調(diào)整設(shè)備的穩(wěn)定性。

9. 焊接通道寬度

焊縫通道意味著：當(dāng)焊縫軌跡變化很大時，角落容易產(chǎn)生焊縫通道或不均勻成型。

原因：焊縫軌跡變化大，建模不均勻。

解決方案：在最佳參數(shù)下焊接，調(diào)整視角角度，使拐角處連貫。

10，表面浮渣

表面 slag是指：在焊接過程中，從外面可以看到的皮膚 slag 主要位于層與層之間。

表面爐渣爐渣原因分析：

A，多層多道焊，層間焊劑不凈；或焊縫表面的前一層不平或焊件表面不符合要求。

B，焊接輸入能量低，焊接速度過快和其他焊接操作技術(shù)不當(dāng)。

解決方案：

A. 選擇合理的焊接電流和焊接速度。多層多道焊必須清理層間涂層。

B. 磨削去除焊縫表面的焊渣，如需，進行填充焊接。